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英特尔DG2独显卡设计图曝光 将应用于移动端MXM接口设备

英特尔在9月上旬的时候正式发布了搭载英特尔Xe架构核显的Taiger Lake低压处理器,其核显性能提升幅度非常大,这也让人非常期待Xe架构的独显。而在今天,Intel DG2独立显卡的PCB封装基底设计图曝光,基本确定了封装尺寸。

Intel DG2独立显卡基于Xe HPG高性能游戏级架构,共有128单元(EU)、384单元、512单元等不同版本,最高似乎拥有960单元,分别对应1024个、3072个、4096个、7680个核心(FP32 ALU),而这次曝光的芯片拥有384单元、3072核心版本。

从设计图上看,DG2显卡的GPU芯片封装基地面积为42.5×37.5=1593.75平方毫米,GPU核心则呈长方形,面积为22.3×8.5=189.55平方毫米,而在芯片周边,可以见到六颗显存焊接位,都是GDDR6显存,预计显存容量为6GB,位宽192-bit。按照体积大小以及排列方式来看,这颗芯片应该是应用于移动平台的独立显卡,采用MXM接口。

另外还有一份关于DG2显卡的规格信息,搭配的显存8GB GDDR6,按照上面显卡的规格来看,其定位要高于上面的显卡,位宽预计为256-bit,核心规模则或许就是顶配版的512单元,还有信息显示DG2独立显卡支持USB Type-C接口,应该就是Intel自己的雷电4/USB4接口。

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